开放计算峰会--开放计算的未来什么样: 自Facebook于前年6月推出以来，开放计算project(OCP)已吸引了许多人对为DATA中心开发开放节能规范的关心。上周举行的开放计算峰会，有AMD、Fusion-io、英特尔、Rackspace等提供商参会。

　　排在首位的是AMD和英特尔，这两家提供商都透露了开发相符OCP的开放机架规格的主板的计划，AMD推出Roadrunner主板design，而英特尔则是Decathlete。这两家公司本周都展示了可行的商品。

　　开放计算峰会的另一个大消息来自Rackspace，该公司本周公布将构建一个基于OCP规范的崭新的基础装备。其余支撑者还包含Riot Games，该公司透露将自Hyye Solutions采购基于OCP的系统，Hyye Solutions是Facebook引认为豪的PrinevilleDATA中心的奉献者。

　　该组织还发表了此外十几个新成员，包含Applied Micro、AMD、ARM、Calxeda、EMC、Fusion-io、Hitachi、NTT Data、Orange和SanDisk。

　　Fusion-io还奉献了3.2TB ioScale卡的design，其余新的OCP兼容“开宰圆体”design包含Hyye为Open Rack构建的存储盒和Rackspace的基础装备计划。Facebook自身为一个全闪存DATA库服务器(被命名Dragonstone)design了规 范，更新了其web服务器(被命名Windterfell)，并提供了对Open Rack的批改和针对冷藏环境的Open Vault规范。

　　自长期来看，开放计算平台正在开发一种方法来去耦主板的部件(比如解决器、network扩大总线)。“咱们生产和损耗的大部分硬体都是高度单片化的，”与该峰会有关的消息称，“这引起出现配备不当的系统，无法跟上迅速发展的软体的步调，并损耗了许多能源和资料。”

　　依据开放计算project示意，处置方案是“分解出这一些技术的某些组件”，由此准许系统经过这一些组件搭建其希望的工作负载，这一些组件能够相互独立地被交换或者 更新。英特尔示意计划奉献100Gbps互连技术，（企业信息化），而Facebook将开发一个共同插槽构架(被命名Group Hug)，这已得到AMd、Applied Micro、Calxeda和英特尔的支撑。